彌散銅

所屬分類：

電子封裝及熱沉材料

關(guān)鍵詞：

彌散銅

客服熱線：

產(chǎn)品描述

　　產(chǎn)品簡介

　　相對于無氧銅材料，彌散銅的硬度較高(HV>125),強度大(抗拉強度>350MPa)，而無氧銅的對應(yīng)數(shù)據(jù)HV40,250MPa。并且具有較高的軟化溫度。

　　產(chǎn)品特性

各種類型彌散銅與無氧銅成分和物理特性的比較(在室溫下，除非另有說明)。
UNS 合金數(shù)量	氧化鋁含量	熔點	密度g/cm3 lb/in3	導(dǎo)電率	熱導(dǎo)率W/(M.K)	熱膨脹系數(shù) (range 20-150℃, 68-300 oF)	彈性模量
OFC	0 %	1,083℃ (1,981 oF)	8.94 (0.323)	58 Meg S/m (101 % IACS)	391 wat/m/OK (226 BTU/ft/hr/OF)	17.7 μm/m/℃ (9.8 μ-in/in/OF)	115GPa (17 Mpsi)
UNS- C15715	0.3 wt. %	1,083℃ (1,981 oF)	8.90 (0.321)	54 Meg S/m (92 % IACS)	365 wat/m/OK (211 BTU/ft/hr/OF)	16.6μm/m/℃ (9.2 μ-in/in/OF)	130GPa (19 Mpsi)
UNS- C15760	1.1 wt. %	1,083℃ (1,981 oF)	8.81 (0.318)	45Meg S/m (78 % IACS)	322 wat/m/OK (186 BTU/ft/hr/OF)	16.6μm/m/℃ (9.2 μ-in/in/OF)	130GPa (19 Mpsi)

　　如果需要降低熱膨脹率可以添加其他材料或元素，在高室溫和高強度加熱時添加，其硬度也會增強。

　　在復(fù)合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的鈮可以提高材料的強度和導(dǎo)電性。它的硬度相當(dāng)于大多數(shù)銅-鈹、銅-鎢合金，而導(dǎo)電率是可比所有RWMA2級。