產(chǎn)品描述
產(chǎn)品簡介
此材料是具有類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,芯材為鉬銅,雙面覆以銅。
其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設(shè)計性,用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。
產(chǎn)品特性
牌號 |
密度g/cm3 |
熱膨脹系數(shù)(10-6/K) |
熱導率W/(M.K) |
||
---|---|---|---|---|---|
平板方向 |
厚度方向 |
平板方向 |
厚度方向 |
||
1:4:1 |
9.4 |
7.2 |
9.0 |
340 |
300 |
產(chǎn)品用途
其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設(shè)計性,用于射頻、微波和半導體大功率器件。
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